目前已知的无铅焊料多达几十种,所用的合金材料也是千变万化,合金成分包括两元系、三元系以及多元系。但概括起来,大多数都采用以锡Sn为主,适当添加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所组成,且主要通过焊料合金化来改善合金性能,得到理想的机械、电气和热性能。
　　锡银铜SAC预成型焊片
　　Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
　　锡银铜SAC305焊料产品说明书
　　特点
　　- 纯度高
　　- 厚度范围为0.01mm-0.5mm
　　- 加工精度高
　　- 润湿性好，焊接时间短
　　描述
　　SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比最高的无铅焊料。我司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 SAC305预成型焊片成分控制准确（杂质含量保证在0.1%以内）。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。另外，　　我们生产的SAC305预成型焊片熔点准确，焊接铺展性能好，尤其适用于需要精确控制量的固晶和MEMS器件封装中。
　　成分与杂质含量

Sn: 余量

Ag: 3.0 ± 0.2

Cu: 0.5 ± 0.1

Al: < 0.003	Sb: < 0.1	Cd: < 0.001	Fe: 0.01	In: 0.10
As: < 0.01	Bi: 0.01	Zn: < 0.001	Ni: < 0.003	Pb: < 0.05

　　熔点 
　　我们生产的SAC305预成型焊片的熔点控制在217° -218°C之间。
　　加工尺寸

宽度/长度或直径	标准公差
小于0.100吋(2.54mm)	±0.002吋(0.051mm)
大于0.100吋(2.54mm)	±0.005吋(0.127mm)

厚度	标准公差
小于0.001吋(0.025mm)	±0.0002吋(0.005mm)
0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)	±0.0003吋(0.0076mm)
>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)	±0.0005吋(0.0127mm)
>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)	±0.0010吋(0.0254mm)
>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)	±0.0025吋(0.0635mm)
>0.050吋(1.27mm)	±5%

　　使用方法
　　- 预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。
　　- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。
　　- 降温：降温速度为10℃/s。
　　保存方法
　　该产品的最佳保存温度为20℃，相对湿度（RH）大约为25%。
　　注意事项
　　- 拿取过程中注意保证焊片的平整度。
　　- 注意防止污染焊片。
　　-  使用助焊剂。
　　锡铋Bi58Sn42预成型焊片
　　Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。
　　Bi58Sn42共晶焊料，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。

　　锡银Sn96.5Ag3.5预成型焊片
　　锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护, 其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。

　　Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。 　　我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。