铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
 
　　铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片
　　纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软性等独特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔软性造成加工上有一定的难度，目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag和In52Sn48预成型焊片。
　　我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。