锡铅Sn63Pb37预成型焊片
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高，铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
锡铅Sn63Pb37焊料产品说明书
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特点
- 纯度高
- 厚度范围为0.01mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好，焊接时间短
描述
Sn63/Pb37焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。我司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 Sn63/Pb37预成型焊片成分控制准确（杂质含量保证在0.1%以内）。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。另外，我们生产的Sn63/Pb37预成型焊片熔点准确，焊接铺展性能好，尤其适用于需要精确控制量的固晶和MEMS器件封装中。
成分与杂质含量
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Ag: 0.002
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Au: 0.001
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Cu: 0.005
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Ni:0.002
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Al: 0.001
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Bi: 0.020
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Fe: 0.002
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Sb:0.015
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As: 0.015
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Cd: 0.001
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In: 0.001
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Zn: 0.002
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熔点
我们生产的Sn63/Pb37预成型焊片的熔点控制在182° -184°C之间。
加工尺寸
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宽度/长度或直径
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标准公差
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小于0.100吋(2.54mm)
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±0.002吋(0.051mm)
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大于0.100吋(2.54mm)
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±0.005吋(0.127mm)
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厚度
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标准公差
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小于0.001吋(0.025mm)
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±0.0002吋(0.005mm)
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0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)
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±0.0003吋(0.0076mm)
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>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)
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±0.0005吋(0.0127mm)
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>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)
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±0.0010吋(0.0254mm)
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>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)
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±0.0025吋(0.0635mm)
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>0.050吋(1.27mm)
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±5%
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使用方法
- 预热：回流炉从室温（20℃）缓慢上升到140℃，时间大致为15s。
- 保温：快速升高温度至220℃，并且保温2-3s。
- 降温：降温速度为10℃/s。
保存方法
该产品的最佳保存温度为20℃，相对湿度（RH）大约为25%。
注意事项
- 拿取过程中注意保证焊片的平整度。
- 注意防止污染焊片。
- 使用助焊剂。
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