Au-based solder series

Detail

　　金锡Au80Sn20预成型焊片
　　Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
　　金锡Au80Sn20焊料产品说明书　
　　特点
-　　厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 　　加工精度高
- 　　润湿性好
-　　焊接接头强度高
- 　　抗疲劳性能好
-　　导热性能好
　　描述
　　Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，我司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。
　　成分与杂质含量

Sn:余量

Au: 80 ± 0.1

Al: < 0.003	Sb: < 0.1	Cd: < 0.001	Fe: 0.01	In: 0.10
As: < 0.01	Bi: 0.01	Zn: < 0.001	Ni: < 0.003	Pb: < 0.05

　　熔点
　　我们生产的AuSn20预成型焊片的熔点控制在279° -281°C之间。
　　加工尺寸

宽度/长度或直径	标准公差
小于0.100吋(2.54mm)	±0.002吋(0.051mm)
大于0.100吋(2.54mm)	±0.005吋(0.127mm)

厚度	标准公差
小于0.001吋(0.025mm)	±0.0002吋(0.005mm)
0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)	±0.0003吋(0.0076mm)
>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)	±0.0005吋(0.0127mm)
>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)	±0.0010吋(0.0254mm)
>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)	±0.0025吋(0.0635mm)
>0.050吋(1.27mm)	±5%

　　使用方法
-　　预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到240℃，时间大致为30s。
-　　保温：快速升高温度至330℃，并且保温2-3s。
- 　　降温：降温速度为10℃/s。
　　保存方法
　　该产品的最佳保存温度为20℃，相对湿度（RH）大约为25%。
　　注意事项
　　拿取过程中注意保证焊片的平整度。
-　　注意防止污染焊片

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